Pamata izejvielu sagatavošana
Stabilu, augstas gaismas efektivitātes LED mikroshēmu izvēle, kas savienota pārī ar PCB, kas nodrošina augstu siltumvadītspēju un siltuma izkliedi, kā arī augstas precizitātes draiveru IC un elektroniskās sastāvdaļas, piemēram, rezistori un kondensatori.
Iekštelpu displeja spilgtums tiek kontrolēts diapazonā no 500 līdz 1500 cd/m², lai novērstu pārmērīgu atspīdumu.
Pamatmoduļu ražošanas procesi
SMD process: LED mikroshēmas tiek iesaiņotas atsevišķās lodziņos un pēc tam uzstādītas uz shēmas plates; šī ir nobriedusi, rentabla tehnoloģija un galvenā izvēle iekštelpu lietojumiem.
COB process: mikroshēmas tiek iepakotas tieši uz PCB, tādējādi novēršot nepieciešamību pēc atsevišķiem lodīšu korpusiem; tas nodrošina izcilu aizsardzību un siltuma izkliedi, nodrošina smalkākus pikseļu attālumus, un to parasti izmanto augstākās klases komandu centros un konferenču telpās.
Uzlaboti procesi: GOB un VOB ir modernizētas SMD versijas, kas izmanto caurspīdīgas vai nanolīmes aizsargpārklājumam, ievērojami uzlabojot izturību pret mitrumu, putekļiem un fizisko ietekmi.
Pilnekrāna montāža un kalibrēšana
Pēc štancēšanas, stiepļu savienošanas un iekapsulēšanas sacietēšanas moduļi tiek montēti, uzstādot korpusus un savienojot lentes kabeļus un barošanas avotus, nodrošinot pareizu polaritāti.
Moduļu savienošanas laikā tiek saglabātas vienmērīgas atstarpes, un tiek izmantota pikseļu kalibrēšanas tehnoloģija, lai novērstu pikseļu neatbilstības, panākot spilgtuma vienmērīgumu vairāk nekā 90%.
